岗位职责：

1、负责产品硬件方案设计，包括需求分析、器件选型、原理图设计、PCB设计；
2、完成样机调试、测试验证，解决开发过程中的硬件问题；
3、编写硬件相关技术文档，如原理图、BOM、测试报告、设计说明书等；
4、支持产品的小批量试产与量产导入，处理生产及售后中的硬件问题；
5、与软件、结构、测试等部门协作，确保产品整体性能达标；
6、持续优化产品设计，提升可靠性、稳定性及成本控制能力；
7、跟踪行业新技术，参与技术预研与攻关。
二、任职要求：
1、本科及以上学历，电子、通信、自动化、测控、电气等相关专业；
2、熟悉模拟电路、数字电路设计，具备扎实的电路分析能力；
3、熟练使用EDA工具（如Cadence、PADS、Altium Designer等）进行原理图和PCB设计；
4、熟悉常用电子元器件特性，具备良好的器件选型能力；
5、熟练使用示波器、逻辑分析仪等调试工具，具备独立调试能力；
6、有嵌入式系统、MCU/FPGA/DSP开发经验者优先；
7、具备良好的文档编写习惯、团队协作能力、沟通能力、抗压能力和持续学习能力。

8、战略思维与商业洞察力： 能结合市场与技术趋势进行硬件规划；

9、卓越的规划与执行力： 能制定详细开发计划并推动落地；

10、出色的沟通与影响力： 能有效协调内外部资源，推动问题解决；

11、团队领导与人才培养力： 具备带教新人或指导团队成员的能力；

12、创新与解决问题能力： 能独立攻关技术难题，提出优化方案；

13、高度的责任感与合规意识： 严格遵守开发流程与质量体系要求。